LED封装技术介绍
1.扩晶，把排列的密密麻麻的晶片弄开一点便于固晶。
2.固晶，在支架底部点上导电/不导电的胶水（导电与否视晶片是上下型PN结还是左右型PN结而定）然后把晶片放入支架里面。
3.短烤，让胶水固化焊线时晶片不移动。
4.焊线，用金线把晶片和支架导通。
5.前测，初步测试能不能亮。
6.灌胶，用胶水把芯片和支架包裹起来。
7.长烤，让胶水固化。
8.后测，测试能亮与否以及电性参数是否达标。
9.分光分色，把颜色和电压大致上一致的产品分出来。
10,包装。
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